注意到,该博主此前还声称“看供应链信息。苹果接下来三年 ID 设计将大变”,其中 2026 年 iPhone 18 系列手机将引入挖孔屏 (屏下 Face ID),2027 年 iPhone 19 系列手机将引入“真全面屏 (屏下 Face ID + 前摄)”。
目前 iPhone 17 系列手机所有设计基本已“爆料完毕”,其中 iPhone 17 Air 采用“横向飞机跑道”设计,厚度仅为 5.5mm / 5.6mm。而 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的整体外观与 iPhone 16 Pro 相近,后置“camera bar”设计成为最大亮点。模型机由背板和中框组成,尚未体现传闻中的玻璃与金属一体式设计(unibody design),后者据称可支持反向无线充电功能。